凤凰彩票JPCA发布日本电子电路产业报告

2023-04-13 07:04:16

　　说明：本报告编译自一般社团法人日本电子回路工业会JPCA发布的《日本电子回路产业2022》。

　　2021年日本PCB总产值实现14881.6亿日元，同比增长13.4%，日本国内企业贡献主要增量。

　　2021年日本PCB企业总产值14881.6亿日元（约874.9亿人民币），同比增长13.4%，其中日本国内产值为7659.9亿日元（约450.3亿人民币），同比增长17.9%；海外产值7221.8亿日元（约424.6亿人民币），同比增长9.1%。

　　从日本国内和海外生产比重中，国内生产占51.5%，海外生产占48.5%，日企在海外生产份额有所下降，JPCA预测未来3年后国内生产比重将达到55%以上。受新冠肺炎疫情等因素影响，全球价值链在不确定中面临重构，日本拨出巨额贷款用于“供应链改革”等一系列鼓励产业回流的政策举措凤凰彩票，逐步提高了国内PCB产值比重。

　　细分产品看，除挠性板以外，其余类型产品国内比重均高于海外，其中封装基板在国内生产比重达86.2%，在海外生产比重仅13.8%。挠性板在海外生产比重为89.8%。

　　从不同产品在日本国内和海外的产值占比情况看，封装基板产值占日本国内总产值48.2%，占海外总产值仅8.17%；多层板占日本国内总产值27.7%，占海外总产值29.2%；挠性板占日本国内总产值5.8%，占海外总产值54.6%。

　　从产品应用领域看，日本国内生产产品主要应用在电脑及信息终端产品中，占比32.1%，其次是通信设备占比23.7%，汽车电子占比17.7%。

　　日本海外生产的产品主要应用在通信设备，占比48.3%，其次是汽车电子占比24.3%，电脑及信息终端占比13.1%。

　　目前，日企主要分布在亚洲地区，中国大陆占比最大达41.5%，其次是泰国和越南，分别占海外产值的21.2%和16.5%。

　　2021年，日本海外产值7221.8亿日元（约424.6亿人民币），中国大陆日企产值约176.2亿元，占比中国大陆总产值约5.3%。

　　从JPCA预测看，日企在越南和菲律宾生产的份额将会显著提升。且将在2024年越南的产值超过泰国。中国大陆依然保持最大份额，但上升速度缓慢。

　　JPCA统计了从1967年开始，日本国内生产不同产品种类的产值情况，90年代前期主要以单双面板为主凤凰彩票，逐渐多层板占主要份额，2000年左右挠性板和封装基板发展迅速，至目前，除封装基板外，其他产品增速放缓。

　　从JPCA预测情况看，日本国内电子电路发展的未来主要增量在封装基板。从图中也可以看出，相比于单双面板，日本生产的相关PCB产品逐渐偏向更高端、高性能和附加值更高的多层板和封装基板。

　　日本电子电路用基板材料2021年实现产值4890.7亿日元（约287.5亿人民币），其中国内产值3328.3亿日元（约195.7亿人民币），占比68%；海外产值1562.4亿元（约91.9亿人民币），占比32%。

　　从细分产品看，封装基板用材料8成以上在国内生产，其次是FPC、TAB用材料7成以上在国内生产电子电路。高频高速和耐热性材料以国内生产为主。

　　铜箔材料主要为电解铜箔、压延铜箔和带树脂的铜箔。日本电子电路用铜箔材料，2021年实现产值2036.3亿日元（约120.1亿人民币），其中国内生产842.9亿日元（约49.7亿人民币），占比41.4%，海外生产1193.4亿日元（约70.4亿人民币），占比58.6%。

　　2021年日本电子电路用铜箔材料实现产量173798吨，其中国内57537吨，占比33.1%，海外116262吨，占比66.9%。

　　从细分产品看，电解铜箔主要在海外生产，占国内外总产值65.5%，但9μm以下日本国内产值超过海外，且价值量更高，占比国内电解铜箔产值49%；压延铜箔主要在国内生产，占国内外总产值71.7%，其中9μm以下产值产量均高于海外，占比国内压延铜箔产值35.6%；带树脂铜箔主要在海外生产，占国内外总产值64.9%。

　　2021年，日本电子电路行业总体实现正增长。受2020年新冠疫情和地缘政治的影响，日本供应链趋向于多元化、本土化和区域化的方向发展。

　　3. 封装基板、封装基板用材料、高频高速材料、9μm以下电解和压延铜箔，仍然以国内生产为主，总体来说，国内生产附加值更高、高性能和高技术的产品，而附加值低、低性能和低技术的产品放在海外生产。凤凰彩票