电子元件2023年全球及中国电子电路铜箔出货量预测凤凰彩票分析

2023-04-22 21:10:31

　　中商情报网讯：目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，中国是PCB产业的生产中心，因此也是电子电路铜箔产量的主要贡献者凤凰彩票，2021年中国电子电路铜箔在全球市场占比68%。截至目前，高端电子电路铜箔的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍主要被日本所占据。

　　根据GG凤凰彩票II统计数据显示，2021年全球电子电路铜箔市场出货量为55.2万吨电子元件，中国电子电路铜箔市场出货量为37.6万吨，中国占比全球比例为68%。随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔凤凰彩票需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国铜箔市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报凤凰彩票、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。