凤凰彩票2023年电子电路铜箔行业发展趋电子元件势预测：需求提升带动产量持续增长

2023-06-07 20:27:50

　　凤凰彩票凤凰彩票电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。而PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。CLL是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是PCB的重要基础材料凤凰彩票。随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸凤凰彩票、合成树脂等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜，上游为铜矿开采与冶炼行业。

　　从2022年我国铜材产量分布情况来看，江西省是我国最大的铜材生产省份，2022年江西省铜材产量为542.41万吨，占全国铜材生产总量的23.72%。其中江西德兴铜矿是亚洲最大的露天铜矿，其铜矿储量大且分布较为集中、埋藏浅、易开采，因此江西省的铜材产量较高。其次是江苏省、广东省和浙江省，其铜材产量占比均超过了10%。

　　精炼铜是将铜矿中的杂质去除得到的纯度较高的铜，是制造电子电路铜箔的最重要的原料。2017年至2022年，我国精炼铜的产量稳步上涨，2022年我国精炼铜产量为1106.3万吨，较上一年度增长了5.5%，增速较上一年度加快了0.89个百分比。近年来，由于新冠疫情、以及国际贸易冲突等因素，许多行业都受到了一定的冲击，但由于铜的较为用途广泛，下游需求强劲，因此铜的需求保持稳定增长，继而拉动电解铜的产量增势稳健，并且我国已经成长为全球最大的精炼铜生产国。

　　中国铜材产量近年来呈逐年增长的趋势，从2018年的1715.5万吨增加到2022年的2286.5万吨，增幅达到33.5%。其中，2020年至2021年之间的增长幅度尤其明显，达到了3.9%。这些数据显示了中国铜材行业的快速发展，以及对于该行业需求不断增长的趋势。

　　从中国硫酸产量在2018-2022年期间的情况来看，2019年产量为9119万吨，比2018年的9209万吨稍微低一些。随着时间的推移，2020年和2021年的产量保持了相对稳定增长的水平，分别为9238万吨和9383万吨。而到2022年，硫酸产量继续增加，达到了9505万吨。

　　相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国电子电路铜箔行业市场供需态势及发展前景研判报告》

　　随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的扩大，电子电路铜箔产能、产量增长迅速。2021年我国电子电路铜箔实现产量40.2万吨，同比增长20.0%，预计2023年电子电路铜箔产量将达54.9万吨。

　　截至2021年年底，我国电子电路铜箔销量2万吨以上的企业有5家，分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，销量占比分别为21%、15%、7%、6%、5%。

　　PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其下游应用涵盖通信、汽车、消费电子等电子元件。随着下游应用领域的发展，预计高性能PCB的需求将进一步提升。PCB是电子电路铜箔重要的下游产品之一。近年来我国PCB产值将持续增长，预计2022年将达到447.31亿美元，到2026年将达到546.06亿美元。

　　消费电子行业为电子电路铜箔重要的应用场景。随着我国居民消费水平不断提升，消费电子产品市场需求持续增长，促进了我国消费电子行业健康快速发展。2022年我国消费电子行业市场规模将达到18977亿元。

　　汽车电子行业也是电子电路铜箔重要的应用场景。而汽车的销售情况决定了汽车电子的景气度。从近年来我国的汽车销量情况来看，自2018年至2022年，汽车市场销量整体呈现波动下降的态势，2021年出现上升。2022年我国汽车销量为2048万辆。

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　　本《报告》从2022年全国电子电路铜箔行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国电子电路铜箔行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国电子电路铜箔行业发展趋势。《报告》是系统分析2022年度中国电子电路铜箔行业发展状况的著作，对于全面了解中国电子电路铜箔行业的发展状况、开展与电子电路铜箔行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事电子电路铜箔行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

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